2. 3.

отображение данного слоя. Галочка в окошке переключателя говорит о том, что слой в данный момент активен. Все активизированные слои останутся активными при следующем открытии проекта печатной платы для редактирования.

Щелкнуть левой кнопкой мыши на переключателе для активизации требуемого слоя.

Щелкнуть по кнопке ОК, чтобы закрыть диалоговое окно Options.

Выбор теку1цего слоя

в любой произвольный момент времени редактор работает в одном из активных слоев чертежа (рис. 6.4). Такой слой называется текущим, а вкладка с его названием располагается поверх остальных. Некоторые элементы (например, проводники, текстовые надписи, области металлизации и однослойные контактные площадки) могут быть размещены только на текущем слое. Другие элементы, такие, как компоненты, многослойные контактные площадки и переходные отверстия, могут быть размещены на чертеже независимо от выбранного текущего слоя. Операция вьщеления объектов для последующего перемещения, удаления и т. д. не зависит выбора текущего слоя -пользователь может выполнять эти операции над любыми графическими примитивами без изменения текущего слоя.

Чтобы сделать слой текущим достаточно щелкнуть левой кнопкой мыши на соответствующей вкладке. Клавиши + и - на цифровой клавиатуре используются для последовательного перебора всех активных слоев. Нажатием клавиши, на цифровой клавиатуре производится последовательный перебор всех активных сигнальных слоев.

Рис. 6.4. Для каждого активного слоя в нижней части окна редактора печатных плат появляется вкладка с его именем

Signal Layers

Под трассировку проводников отведено 16 сигнальных слоев. Все, что размещено на этих слоях чертежа печатной платы, будет вьшолнено в виде медных проводников. Вместе с проводниками на этих слоях могут быть расположены и другие графические примитивы (области металлизации, текстовые надписи, полигоны). Настройка слоев производится в диалоговом окне Layer Stacl< Manager. Сигнальные слои подразделяются на:

• верхний (Тор) - сигнальный слой компонентов;

• внутренние (Mid Layers) - сигнальные слои (до 30);

• нижний (Bottom) - сигнальный слой пайки.

Внутренние слои питания и заземления

в распоряжении разработчика имеется 16 сплошных внутренних слоев питания и заземления (пронумерованные как Copper Plane 1 - 16), настройка которых произво-

дится в диалоговом окне Layer Stack Manager. При назначении цепи соответствующего имени они будут автоматически присоединены к этим слоям. К этим слоям в любой момент работы над проектом также могут быть присоединены любые выводы компонентов. При необходимости на данных слоях могут быть образованы контактные площадки с тепловым барьером. Для удобства просмотра на чертежах, выведенных на принтере или плоттере, внутренние слои питания и заземления отображаются в негативе. Иными словами, размещение любого графического примитива на этих плоскостях приведет к образованию там не залитых медью участков (пустот). Имеется возможность разбивать такие слои на несколько отдельных частей и подключать к ним разные цепи. Подробно эта процедура описана в пункте Создание разделенных слоев питания раздела Ручная трассировка печатной платы.

Слои шелкографии

Слои Тор Overlay и Bottom Overlay предназначены для нанесения рисунков и надписей, выполненных методом шелкографии, на верхнюю и нижнюю стороны печатной платы. Здесь обычно отображаются контуры корпусов компонентов и их позиционные обозначения, которые автоматически добавляются к ним при вызове из библиотеки. Как правило, контур корпуса компонента создается в редакторе топологических посадочных мест на слое Тор Overlay. Если компонент размещается на нижнем слое, то чертеж топологического посадочного места со всеми надписями и элементами автоматически зеркально отражается, причем все содержимое слоя Тор Overlay переносится на слой Bottom Overlay.

Механические слои

Для прорисовки вспомогательных элементов чертежа печатной платы, которые не должны быть на самой плате (например, основная надпись, размеры, инструкции по монтажу и сборке), предназначены 16 механических слоев. Все графические примитивы, расположенные на этих слоях могут выводиться на печать одновременно с сигнальными слоями. Настройка механических слоев производится в диалоговом окне Setup Mechanical Layers.

Слои масок

Маски для пайки волной

Слои Тор Solder и Bottom Solder предназначены для прорисовки масок для нанесения припоя на верхнюю и нижнюю стороны печатной платы. Эти автоматически генерируемые маски используются при создании трафаретов для пайки волной, обыкновенно прикрывающих всю поверхность платы за исключением выводов компонентов и переходных отверстий. Для удобства просмотра на чертежах, выведенных на принтере или плоттере, эти слои отображаются в негативе. Пользователь имеет возможность управлять параметрами окон в маске посредством установки правила проектирования Solder Mask Expansion. Более подробная информация об этом приведена в разделе Определение требований к проекту печатной платы. Здесь также описывается порядок маскирования всех переходных отверстий.

Маски для нанесения паяльной пасты

Слои Тор Paste и Bottom Paste предназначены для прорисовки масок для нанесения паяльной пасты на верхнюю и нижнюю стороны печатной платы. Эти автоматически генерируемые маски используются при создании трафаретов для пайки компонентов, использующих технологию поверхностного монтажа. Пользователь имеет возможность управлять параметрами окон в маске посредством установки правила проектирования Paste Mask Expansion. Более подробная информация об этом приведена в разделе Определение требований к проекту печатной платы. Здесь также описывается порядок маскирования всех переходных отверстий.

Слои для сверления отверстий Слой сверления отверстий Drill Drawing

Для производства печатной платы обычно используются кодированные чертежи расположения отверстий на печатной плате в слое Drill Drawing. Если на плате присутствуют глухие переходные отверстия, то для пар их слоев генерируются отдельные чертежи сверления отверстий. На месте расположения каждого отверстия наносятся позиционирующие символы, сами отверстия обозначаются специальным кодом, рядом проставляется размер. К чертежу можно добавить информацию о количестве отверстий, их размерах в метрической и дюймовой системе измерения, таблицу символов. Более подробно эта процедура описана в разделе Генерация выходных файлов для производства.

Слой сверления Drill Guide

Здесь приводится чертеж с расположением всех отверстий на печатной плате. Если на плате присутствуют глухие переходные отверстия, то для пар их слоев генерируются отдельные чертежи сверления отверстий. На этих слоях отражаются все контактные площадки и переходные отверстия с размерами, отличными от нуля. Более подробно эта процедура описана в разделе Генерация выходных файлов для производства.

Прочие слои Слой Keep Out

Этот слой используется для задания области реального размещения компонентов и проводников. Например, границу платы, внутри которой должны быть размещены все компоненты и проводники, можно обозначить сочетанием прямоугольника и дуг. Внутри платы в местах установки крепежных элементов можно задать области, где размещение компонентов и проводников запрещено. Слой Keep Out имеет приоритет над всеми сигнальными слоями. Основное правило работы с этим слоем состоит в следующем: ни один компонент не может быть расположен поверх любого объекта, находящегося на слое Keep Out, ни один проводник не может проходить через объект, находящийся на слое Keep Out.

Слой IVIuIti Layer

Объекты, помещенные на этот слой, при формировании выходных файлов отразятся на всех сигнальных слоях. Этот слой обычно используется контактными площадками и переходными отверстиями, имеющими сквозные отверстия.