Параметры контактных площадок, задаваемые по умолчанию

Параметры размещаемой в данный момент контактной площадки могут быть установлены нажатием клавиши TAB сразу же после выполнения команды меню Place » Pad. Задаваемые по умолчанию параметры определяются на вкладке Default диалогового окна Preferences. В случае, когда опщ1я Permanent вютадки Default выключена, все изменения, сделанные во время размещения, будут установлены как вновь принятые по умолчанию.

Переходные отверстия

Переходные отверстия используются в случае необходимости соединения проводников, расположенных на разных слоях. Переходные отверстия подобны круглым контактным площадкам со сквозным отверстием, в которое при производстве платы наносится слой металлизации.

Переходные отверстия могут быть многослойными, глухими или скрытыми и иметь диаметр от 2 до 10000 мил (от 0,0508 до 254 мм). Переходные отверстия могут размещаться принудительно вручную с помощью кнопки Via, расположенной на панели инструментов PlacementTool, или команды меню Place » Via, а также автоматически при интерактивной трассировке проводников или в процессе автотрассировки. Размер отверстия может находиться в диапазоне от О до 1000 мил (от О до 25,4 мм).

Типы переходных отверстий

Переходные отверстия могут быть многослойными, глухими или скрытыми. Многослойные переходные отверстия обеспечивают сквозное соединение всех внутренних сигнальных слоев. Глухое переходное отверстие соединяет один из наружных слоев платы (верхний или нижний) с внутренним слоем, а скрытые переходные отверстия соединяют между собой два внутренних слоя.

Глухие и скрытые переходные отверстия

При использовании глухих и скрытых переходных отверстий разработчик должен ясно представлять технологию изготовления плат, применяемую на предполагаемом предприятии-изготовителе. Большинство производителей обеспечивает выполнение глухих и скрытых переходных отверстий между так называемыми парными слоями. При такой технологии многослойная плата выполняется в виде набора спрессованных между собой тонких двухсторонних плат. Это позволяет с помощью глухих и скрытых переходных отверстий реализовывать соединения между поверхностями этих тонких двухсторонних плат, в результате чего образуются парные слои. Конфигурирование слоев производится в диалоговом окне Layer Stack Manager. Подробности по этому вопросу приведены в разделе Описание печатной платы.

Как только пользователь определит стек слоев, ему необходимо назначить пары слоев сверления. Пары слоев сверления определяются в диалоговом окне Drill Pair Manager, вызываемом нажатием кнопки Drill Pair в окне Layer Stack Manager. После определения таких слоев, редактор печатных плат будет автоматически вставлять проходные отверстия нужного типа между слоями трассировки.

Параметры переходных отверстий, задаваемые по умолчанию

Параметры размещаемого в данный момент переходного отверстия могут быть установлены нажатием клавиши TAB сразу же после вьшолнения команды меню Place » Via. Задаваемые по умолчанию параметры определяются на вкладке Default диалогового окна Preferences. В случае, когда опция Permanent вкладки Default выключена, все изменения, сделанные во время размещения, будут установлены как вновь принятые по умолчанию.

Размещение переходных отверстий

Переходные отверстия могут быть размещены на плате программой автотрассировки, а также автоматически средствами интерактивной трассировки и принудительно вручную.

Переходные отверстия, размещаемые автотрассировщиком. Автотрассировщик выполняет размещение переходных отверстий согласно установленным для платы правилам проектирования Routing Via Style (команда меню Design » Rules). Подробное описание этого правила проектирования приведено в разделе Определение требований к проекту печатной платы.

Функция автоматического размещения переходных отверстий. Нажатие клавиши * для перехода в сигнальный слой во время процесса размещения проводника приводит к автоматическому добавлению на плату переходного отверстия. Параметры этого переходного отверстия будут удовлетворять заданному стилю, установленному правилом Routing Via Style, и паре слоев сверления. Для изменения параметров отверстий используется клавиша TAB.

Размещение переходных отверстий в ручном режиме. Для размещения переходного отверстия вручную необходимо выполнить команду меню Place » Via и мышью указать его местоположение.

Редаюирование переходных отверстий

Для редактирования переходного отверстия нужно выполнить команду меню Edit» Change. Щелчок левой кнопкой мыши на нужном переходном отверстии приводит к появлению диалогового окна Change Via, в котором осуществляется редактирование его параметров.

Соединение переходных отверстий с внуфенними слоями питания и заземления

Стиль соединения переходного отверстия с внутренними слоями питания и заземления задается правилом проектирования Power Plane Connect Style, определенным для данной цепи.

Если пользователь не хочет, чтобы данное переходное отверстие было соединено с соответствующим внутренним слоем, ему необходимо определить новое правило проектирования Power Plane Connect Style только для данного объекта и выбрать стиль No Connect. Подробности по использованию правил проектирования приведены в разделе Определение правил проектирования.

Прямоугольные области заливки

Прямоугольные области заливки могут быть размещены на любом слое платы. При их размещении в сигнальном слое они становятся сплошными проводящими областями металлизации, которые могут использоваться для экранировки или в качестве проводника, обеспечивающего протекание больших токов. Для покрытия участков неправильной формы можно использовать несколько наложенных друг на друга прямоугольных областей заливки. При их объединении с проводниками они будут распознаны программой проверки правил проектирования как элементы соответствующей цепи.

Области заливки могут быть размещены на непроводящих слоях. Например, размещение области заливки в слое Keep Out может быть использовано для обозначения

участка, недоступного как для автотрассировки, так и для автоматического размещения компонентов. Области заливки могут использоваться для создания пустот в слоях питания и заземления, а также Solder Mask или Paste Mask.

♦ В случае, если первый угол области помещен на объекте, имеющем имя цепи, то область заливки унаследует это имя.

Создание областей заливки

1. Выполните команду меню Place » Fill, после чего в строке состояния появится подсказка Select First Corner (выберите первый угол).

2. Расположите указатель мыши в нужном месте чертежа и щелкните левой кнопкой мыши.

3. Переместите курсор в противоположный угол.

4. Щелкните левой кнопкой мыши для задания второго угла.

5. Для выхода из режима размещения необходимо щелкнуть правой кнопкой мыши. Редактирование областей заливки

Для редактирования области заливки нужно выбрать команду меню Edit » Change. После щелчка левой кнопкой мыши на области заливки появится диалоговое окно Fill, в котором осуществляется редактирование ее параметров.

Параметры областей заливки, задаваемые по умолчанию

Параметры размещаемой в данный момент области заливки могут быть установлены нажатием клавиши TAB сразу же после выполнения команды меню Place » RII. Задаваемые по умолчанию параметры определяются на вкладке Default диалогового окна Preferences. В случае, когда опция Pennanent вкладки Default выключена, все изменения, сделанные во время размещения, будут установлены как вновь принятые по умолчанию.

Дуги

с помощью дуг на платах прорисовываются закругленные участки проводников. Дуги могут размещаться на любых слоях и иметь радиус от 0,001 до 16000 мил (от 0,0254 мкм до 406,4 мм) и ширину от 0,001 до 10000 мил (от 0,0254 мкм до 254 мм). Угловое разрешение составляет 0,001°. Для размещения дуги на чертеже необходимо вьшолнить команду меню Place » Arc или нажать кнопку Arc панели инструментов PlacementTools. Дуги могут быть прорисованы как продолжение проводника, вьшолняемого с помощью команды Place Track, а также как граница залитого полигона сложной формы.

В редакторе чертежей печатных плат дуги находят самое разнообразное применение. Например, они могут быть использованы для прорисовки контура компонента на слое шелкографии или контура платы и штампованных отверстий на механических слоях. Дуги могут быть как незамкнутые, так и замкнутые, которые используются для создания окружностей.

При размещении проводников имеется возможность быстрого вызова прорисовки дуг. Для этого требуется, чтобы был выбран такой режим размещения проводников, который допускает использование дуг. Переключение режимов размещения производится нажатием комбинации клавиш SHIFT+SPACEBAR. После выбора требуемого режима размещения дуги, переключение между режимами Start и End производится с помощью клавиши пробел.