в системе Protel 99 SE может быть использовано до 32-х сигнальных слоев (верхний, нижний и 30 внутренних) и до 16-ти внутренних слое питания и заземления. Режим отображения слоев задается в диалоговом окне Document Options, вызываемом командой меню Design » Options.

Plop Mm J P fiijIomMclK

MiMllt3Nb-4 . WS;l№n.>12-<

Puc. 6.33. Электрические слои определяются в диалоговом окне Layer Stack Manager

Выбор стиля расположения проводя1цих и изолирую1цих слоев

Стек слоев состоит из проводящих и изолирующих слоев. При изготовлении печатных гшат используются два вида изоляционных материалов: стеклотекстолитовые основания (core) и препреговые слои (композиционный пластик).

Стиль расположения слоев указывает порядок изолирующих слоев в стеке. Здесь могут быть использованы три стиля: парные слои, внутренние парные слои и наращиваемые слои. Смена стиля расположения слоев приводит к изменению варианта чередования стек-лотекстолитовых листов и слоев композиционного пластика в стеке слоев.

Выбор предпочтительного стиля осуществляется в левом верхнем углу диалогового окна Layer Steele Manager. Задание стиля расположения слоев необходимо лищь в том случае, когда конструктор планирует использовать в своем проекте глухие и скрытые переходные отверстия, а также при анализе целостности сигналов. Прежде чем применять эти виды переходных отверстий в своей печатной плате конструктору следует проконсультироваться с представителями производства о корректности выбранного стиля расположения слоев в стеке.

Задание параметров слоев

Диалоговое окно Layer Stack Manager позволяет добавить в стек один из трех типов слоев: сигнальный слой, внутренний слой питания или заземления и изолирующий слой. При намерении разработчика провести анализ целостности сигнала (команда меню Tools » Signal Integrity) необходимо корректно указать следующую информацию.

Для сигнальных слоев:

• Name - задаваемое пользователем имя слоя;

• Copper thickness - толщина слоя металлизации, необходимая для анализа целостности сигналов.

Для внутренних слоев питания и заземления:

• Name - задаваемое пользователем имя слоя;

• Copper thickness - толщина слоя металлизации, необходимая для анализа целостности сигналов.

Для подложек и изолирующих слоев:

• Material - тип используемого материала;

• Thickness - толщина диэлектрического слоя, необходимая для анализа целостности сигналов;

• Dielectric constant - относительная диэлектрическая проницаемость материала, необходимая для анализа целостности сигналов.

Задание пар слоев для сверления отверстий

При формировании стека слоев конструктору необходимо определить пары слоев для сверления отверстий (drill-pairs). Термин drill-pairs относится к двум слоям, участвующих в сверлении (начальный и конечный слой). Если на плате не применяются глухие и скрытые переходные отверстия, то в проекте присутствует только одна пара слоев сверления, состоящая из верхнего и нижнего слоя. Эта пара слоев устанавливается по умолчанию и не подлежит ни удалению, ни модификации.

Пары слоев сверления задаются в диалоговом окне Drill-Pair Manager, которое вызывается нажатием кнопки Drill-Pair в диалоговом окне Layer Stack Manager.

При использовании в проекте глухих и скрытых переходных отверстий, пары слоев сверления должны быть определены с учетом используемого стиля стека слоев в строгом соответствии с требованиями представителей производства.

Мастер создания печатных плат Board Wizard

Мастер создания печатных плат Board Wizard (рис. 6.34) позволяет конструктору выбирать шаблоны из большого числа готовых шаблонов плат промышленных стандартов. Шаблон может включать основную надпись, координатные метки, опорные линейки, размеры и топологии стандартных разъемов. С помощью мастера также задаются текстовые строки основной надписи, количество сигнальных слоев и технология прорисовки проводников и переходных отверстий. Мастер запускается из вкладки Wizards диалогового окна New Document.

Welcome То РСВ Board Wizard

Tti» ttiurd wi Hllp]«u cleole aid н П bwd ft wi take you loujl кипе » layout maniiarJwigfWMiMtviani

SmhabcaidasleiTislala? p Te(i«latoNam

CickFnhtociMlelliebMnl

I S, Caned I

Puc. 6.34. Мастер PCB Board Wizard значительно упрощает процедуру создания новой платы

В мастере существует возможность создания платы произвольного вида. В этом случае необходимо определить внешние размеры и форму платы, а также штампованные отверстия в ней. На последней странице мастера имеются средства для сохранения только что введенных параметров в качестве шаблона. После сохранения при следующих запусках мастера вновь созданный шаблон появится в списке ранее определенных шаблонов.

Если пользователь включил опцию Save the Board as a Template, то существующий проект платы будет сохранен в специальной базе данных проекта \Program Files\Deslgn Explorer 99 SE\System\Templates.Ddb. При необходимости добавления дополнительной информации в этот файл его можно редактировать. Для добавления собственных графических рисунков в мастер необходимо создать графический файл с размером рисунка 64x32 пикселей (и с таким же именем, как и у файла шаблона) и сохранить его в папке \Boards базы данных Templates.Ddb.

Передача данных из редактора принципиальных схем

После определения границ платы и отверстий крепления все готово для передачи данных с этапа разработки принципиальной схемы на этап разработки печатной платы. Эта процедура подробно описана в разделе Передача информации о схеме в редактор печатных плат главы Разработка принципиальных схем.