2. 3.

вило Paste Mask Expansion в диалоговом окне Design Ruies. Используя ранее описанный подход, установить область действия правила для класса компонентов и выбрать класс Fiduciais.

Установить большое отрицательное число в поле Expansion, которое было бы больше радиуса самой большой используемой в проекте координатной метки (рис. 6.48).

E(iiRiia

A batongi м On frt of аЬс Mtond br

Г<1ишьАл<1 I

Fhiknd IComiJOneriClaM

RifeAniUaf

Conponentdac* Friuiab

Cmat

H<k>

Puc. 6.48. Задание параметра Paste Mask для всех реперных контактных площадок

Отрицательное число в поле Expansion сообщит редактору печатных плат, что нужно сузить отверстие в данной маске на указанную величину. Когда величина сужения больше, чем радиус самой большой координатной метки, тогда отверстия на слое Paste Mask исчезают.

При11енение правила Clearance к части цепи

Правила проектирования могут быть применены к отдельной части цепи.

Необходимо идентифицировать критические части цепи посредством определения маршрутов From-To для этих частей цепи.

Для создания маршрута From-To нужно воспользоваться командой меню Design » From-To Editor. Определение маршрутов необходимо для идентификации критических участков цепи. Дополнительная информация по вопросу определения маршрутов From-To представлена в разделе Что такое связанность и топология. Если для идентификации всех критических частей цепи требуется более одного маршрута, рекомендуется создать класс From-To. Классы создаются в диалоговом окне Object Classes, которое вызывается с помощью команды меню Design » Classes. После идентификации критических частей цепи можно выполнять добавление правил проектирования.

В диалоговом окне Design Rules добавьте правило Clearance Constraint.

Установите тип фильтра для области действия в значение From-To или From-To Class, если был создан соответствующий класс (рис. 6.49).

Е«Я<1г

АИ]»> IN. » «I <4М Н«М >»>«( А bolQfigi (• Itw iM 01 оМш:1« fillMad byt

TIKI

Alo»gn.l

JDAefenlNatiOnb

Puc. 6.49. Задание специфического зазора для критического участка цепи

4. Установите необходимое значение зазора (Clearance). Оно определяет минимально допустимое расстояние между любым объектом, принадлежащим указанной части цепи, и любым другим объектом на плате.

Предотвращение соединения переходных отверстий с внутренними слоями питания и заземления

в системе Protel 99 SE имеется возможность соединения переходных отверстий с внутренним слоем питания или заземления. Если имя цепи при размещении переходного отверстия совпадает с именем такого слоя, то оно будет автоматически соединено с ним. Стиль соединения определяется правилом проектирования Power Plane Connect Style, назначенным для данной цепи.

Предотвращение соединения также выполняется с помощью этого правила. Для этого необходимо установить область действия в значение Via Specification и в диалоговом окне Via Specification выключить все атрибуты, чтобы правило применялось ко всем переходным отверстиям. Далее следует установить значение стиля соединения в No Connect, что означает отсутствие соединения со слоем (рис. 6.50).

rlxl

AgpkMtUslollobiKUltlnlW:

А hteii lo Iba at d dvd. M...d Ь,

irii%si«»fc«tolw.l

FMetgam D«co™«avl«lrant<«ie

fleief Corned

Puc. 6.50. Выключение всех опций идентификации в окне Via Speciification для применения правила ко всем без исключения переходным отверстиям

Задание разных зазоров между объектами на верхнем слое

Предположим, что требуется выдержать расстояние в 6 тысячных дюйма между проводниками на верхнем слое, а зазор между проводником и контактной площадкой или переходным отверстием должен быть 8 тысячных дюйма. Первое условие может быть выполнено с помощью задания соответствующего правила, примененного ко всей плате. Второе специфическое требование реализуется посредством введения правила, задание которого показано на рис. 6.51.

R<ie>copK

A bobngi to Им iM of olwoli Maed br

TopL And Via. Send Р«1.ТИп1-НЛ Pod j, <J >.

: R<iaHan« (мрмёкГ" ,fl<JeA«fti*»-

ObeclKnd

P Via. Г ГмсЫА)Ы Г fU •p SmdPad. Г7 INu**Paii»r Pi*s«™

MnDuniOaaranca Sr

bdongt lo da i« Ы olwcla Hand br.

.ас1А1«л„1 I

Htakind • lObieaKrd 3

Г Vm . (7 bxktMic, Г Fit Г SmdPad* Г Th<rti*Ped>r Рс«дом

Puc. 6.51. Использование сложной области действия дает возможность установить больший зазор между проводниками и контактными плош,адками или переходными отверстиями, чем просто между проводниками

Техника размещения компонентов и инструменты для этих целей

После определения требований на границы платы и keep-out области, а также ус-пещной загрузки списка соединений все готово для выполнения операции размещения компонентов. При первой загрузке списка соединений компоненты выравниваются построчно к правому контуру платы (если он существует) или к центру рабочего пространства (50000, 50000). Затем компоненты могут быть выровнены вручную, с помощью интерактивных инструментов размещения, посредством инструментов автоматического размещения или с применением комбинации перечисленных способов.

В настоящем справочнике термин "размещение компонентов" означает процесс расположения или позиционирования компонентов на чертеже печатной платы.

♦ Удачное размещение компонентов является фундаментальной основой процесса проектирования. Степень сложности производства и трассировки платы во мно-гом определяется качеством размещения компонентов.

Основные опции размещения

Существует несколько опций, которые управляют поведением редактора печатных плат в процессе ручного размещения компонентов.