Повторная трассировка платы

Повторная трассировка платы является обычным этапом процесса конструирования. Она наверняка понадобится после автоматической трассировки, а также если на плату были добавлены новые компоненты или изменены корпуса уже существующих. Редактор печатных плат имеет мощные функции, помогающие в процессе повторной трассировки платы (например, расталкивание препятствий и удаление петель •проводников). Обе этих функции конфигурируются на вкладке Options диалогового окна Preferences, вызываемого командой меню Tools » Preferences.

Ниже приведена последовательность действий при повторной разводке существующего проводника.

1. Выполните команду меню Place » Interactive Routing.

2. Чтобы начать процесс трассировки, щелкните левой кнопкой мыши по проводнику или контактной площадке.

При этом цепь, к которой этот объект принадлежит, подсветится, а указанный сегмент будет захвачен указателем мыши.

3. Проложите проводник по новому пути, при необходимости расталкивая существующие дорожки, и соедините его со старым проводником в любом месте или на контактной площадке.

4. Завершите процесс трассировки нажатием правой кнопки мыши или клавиши ESC.

Если, объединившись со старым, новый проводник образует петлю, то редактор автоматически ликвидирует ее (рис. 6.62). При повторной разводке также могут быть созданы новые переходные отверстия, причем старые будут автоматически удалены.

г ».» Т

Существующий проводник

Начинаем прокладывать новый проводник

Широкий проводник отталкивается

« ♦ «.

Освобождая место для нового проводника, широкий проводник отодвигается еще дальше

Прокладка проводника завершена, нажмите ESC для выхода из режима

Старый проводник автоматически удаляется

Рис. 6.62. Повторная интерактивная трассировка цепи

♦ Удаление петель проводников и режим расталкивания препятствий включаются на вкладке Options диалогового окна Preferences.

Внутренние слои питания и заземления

Внутренние слои питания представляют собой особые внутренние слои со сплошной металлизацией. Редактор печатных плат системы Protel 99 SE поддерживает до 16 слоев питания. Если проект построен на основе списка цепей, каждому из них можно назначить определенное имя цепи. После разбиения слоя на несколько изолированных друг от друга областей, каждой из них может быть назначена своя цепь.

Выводы компонентов могут соединяться со слоем питания либо непосредственно, либо с использованием теплового барьера. Тепловой барьер используется во время пайки для сокращения передачи тепла от вывода компонента к области металлизации, с которой он соединен электрически. Редактор печатных плат позволяет задать форму теплового барьера индивидуально для каждой отдельной или для всех одновременно контактных площадок, соединяемых со слоем питания.

Для соединения с внутренними слоями питания контактных площадок выводов компонентов, предназначенных для поверхностного монтажа, применяются специальные средства. Планарные контактные площадки автоматически помечаются как подсоединенные к этому слою. Для вьшолнения физического соединения автотрассировщик использует так называемый "стрингер" - короткий проводник с переходным отверстием на соответствующий внутренний слой питания с соединением непосредственно или с помощью теплового барьера.

Назначение Едепи для внутреннего слоя питания

Чтобы назначить внутреннему слою питания какую-либо цепь, необходимо произвести следующие действия.

1. Выполнить команду меню Design » Layer Stacit iUlanager, после чего появится диалоговое окно Layer Stacic iUlanager.

2. Добавить новый внутренний слой питания или заземления к существующему стеку слоев (если он не бьш создан ранее), вьшолнить щелчок левой кнопкой мыши на слое, под которым будет размещаться новый слой, и нажать кнопку Add Plane. Следует учитывать, что, как правило, печатные платы имеют четное число слоев металлизации, поэтому при добавлении нового слоя пользователю может потребоваться добавить еще один сигнальный или внутренний слой.

3. Выполнить двойной щелчок левой кнопкой мыши на слое и назначить ему нужную цепь или присвоить новое имя.

4. Закрыть диалоговое окно Layer Stack lUlanager.

Все линии связи для этой цепи исчезнут. При наведении указателя мыши на контактную площадку, принадлежащую данной цепи, он будет принимать вид небольшого перекрестия. Причем для непосредственного соединения он будет иметь вид х, а для соединения с тепловым барьером он будет похож на +.

Выводы, не присоединяемые к слою питания

Выводы, не присоединяемые к внутреннему слою питания, изолируются от него с помощью свободной от меди области. Размеры этой области задаются правилом проектирования Power Plane Clearance, описанным в разделе Определение требований к проекту печатной платы.

Соединение переходных отверстий с внутренним слоем питания

Аналогично контактным площадкам переходные отверстия автоматически соединяются с внутренним слоем питания, если ему назначена та же цепь. Соединение осуществляется согласно установленному для этой цепи правилу проектирования Power Plane Connect Style.

Если пользователь не хочет подсоединять переходные отверстия к внутреннему слою питания, то в соответствующих правилах проектирования Power Plane Connect Style необходимо установить стиль No Connect. Более подробная информация об этом приведена в подразделе Примеры использования правил проектирования раздела Определение требований к проекту печатной платы.

Просмотр внутреннего слоя питания

Содержимое внутренних слоев питания отображается в негативном изображении. Металлизация под всеми размещенными на них объектами будет удалена, в то время как незаполненные области на чертеже будут иметь сплощную металлизацию. Чтобы посмотреть, каким образом выводы компонентов соединяются с внутренним слоем питания, необходимо произвести следующие действия.

1. Включить только нужный слой питания, и слои pad holes layer и multi layer.

2. Щелкнуть на вкладке слоя питания в нижней части окна редактора печатных плат.

3. При необходимости обновить содержимое экрана, нажав клавищу END.

Пример соединения контактной площадки с внутренним слоем питания с использованием теплового барьера приведен на рис. 6.63. Контактные площадки с непосредственным соединением показываются одной черной точкой в месте расположе- Рис. 6.63. Параметры теплового ния отверстия. барьера

Создание разделенных слоев питания

Когда разработчику требуется разделить один внутренний слой питания между несколькими цепями, необходимо разбить его на несколько изолированных областей. Как правило, цепь, имеющая наибольшее количество соединенных с ней выводов, первой ассоциируется со слоем питания и забирает себе большую его часть. Остальная часть слоя отводится другим цепям, назначенным на этот слой. Изолированная область, принадлежащая другой цепи, задается при помощи специальных линий (границ раздела), охватывающих все выводы этой цепи. Если какой-либо вывод не попадает в эту область, к нему проводится виртуальная линия связи, говорящая о том, что этот вывод должен быть подключен к данной цепи через проводник на сигнальном слое.

Так как внутренние слои питания отображаются в негативе, металлизация из-под линий раздела областей будет удалена, чем обеспечивается изоляция между разными цепями.